| 故障现象 | 检查部位 | 故障分析 | 解决方案 |
| 1、模型顶层有缝隙 | 参数：密封层数 | 参数中密封层数太少，导致封顶不严实 | 根据每层高度来选择合适的密封层数 |
| 参数：填充密度 | 填充密度过低导致密封效果下降 | 适当调高填充密度 |
| 2、模型表面有小疙瘩凸点，不光滑 | 参数：回抽 | 没有选择回抽 | 在切片的时候勾选回抽选项 |
| 参数：回抽距离 | 回抽距离过低没有达到回抽的效果 | 适当的增大回抽距离 |
| 参数：回抽速度 | 回抽速度过低没有达到回抽效果 | 适当的增大回抽速度 |
| 3、模型镂空地方有拉丝 | 温度 | 温度过高导致打印头在空走过程中渗出耗材导致拉丝 | 适当的下调温度，一般5℃一增量的调节 |
| 参数：回抽 | 回抽不达标导致在空走过程中耗材没有抽回而喷嘴渗耗材 | 适当增大回抽的速度与距离 |
| 4、模型错层位移 | 参数：速度 | 打印头移动速度过快，导致电机失步出现错位 | 将所有的与打印头移动有关的速度选项调低至接受范围内 |
| 电机 | 电机过热/电机供电不足导致位移不足而错位 | 停机休息/调节电机电压 |
| 机械故障 | 在打印过程中，有东西卡主XY轴皮带运动导致打印头位置不准 | 仔细检查皮带，排除卡带因素 |
| 5、侧面边缘不齐 | 温度 | 温度不稳定，上下浮动过大，导致出丝不均匀 | 检查传感器是否接触良好，打印机附近避免放置影响温度的东西 |
| 机械原因 | 打印平台震动或是喷嘴松动、皮带松动等都会引起 | 仔细检查并排除机械故障 |
| 6、边角线底层出现孔洞 | 参数：密封层数 | 密封层数过低，导致密封效果较差 | 适当调高密封层数即可 |
| 参数：填充密度 | 填充密度过低致使外壁出现孔洞 | 适当增大填充密度比率 |
| 7、打印模型基板难去除 | 平台 | 平台与打印头距离太近，导致基板与模型粘结较紧 | 在设置中将平台下调一定距离，如果是未调平的话进行正常调平操作即可 |
| 温度 | 温度过高导致模型与基板粘太牢 | 将温度适当调低 |
| 风扇 | 打印模型主体时风扇没有运转，导致模型与基板粘的比较牢 | 检测并修理风扇 |
| 8、支撑难去除 | 参数：支撑距离 | 支撑与模型之间距离过近导致难以去除 | 适当调大支撑XY、Z距离 |
| 温度 | 打印温度过高，导致支撑与模型粘结较紧 | 适当调低温度 |
| 9、模型底部不平(翘边) | 平台 | 打印平台没有调平而导致模型翘边 | 重新进行调平工作 |
| 温度 | 打印温度过高，打印小件时导致模型底部冷却不均匀 | 适当调低温度 |
| 10、基板难从平台底板上去除 | 平台 | 平台与打印头距离太近，导致基板与底板粘结较紧 | 在设置中将平台下调一定距离，如果是未调平的话进行正常调平操作即可 |
| 温度 | 温度过高导致平台底板与基板粘太牢 | 将温度适当调低 |
